ştiri

Carcasă: Imprimare din aliaj de titan, procesare a plasturii de șold

Aliajul de titan TC4 a devenit materialul de bază pentru implanturile ortopedice datorită rezistenței sale ridicate, biocompatibilității și capacității de fuziune a țesutului osos.

Read More

Tehnologia cu ultrasunete revoluționează prelucrarea cu găuri adânci în prefo...

Cum să treci prin blocajele fragilității materialului, obstacolele de îndepărtare a așchiilor și controlul de precizie a poziției cu mai multe orificii?

Read More

Descoperiri de prelucrare a preciziei pentru inele de poartă de siliciu polic...

Atunci când promovează localizarea componentelor de bază, un producător de echipamente de semiconductor intern a întâmpinat o problemă dificilă de procesare

Read More

Revoluționarea prelucrării de precizie pentru componentele aerospațiale CF/SIC

Materialele compozite din carbură de siliciu armat cu fibre de carbon (CF/SIC) au devenit materialul principal al componentelor la capătul cald al motoarelor aeronavei datorită rezistenței la temperat

Read More

Descoperire în prelucrarea cu ultrasunete a pieselor structurale ale aviației...

În domeniul producției de aviație, materialele compozite din fibre de carbon (CFRP) au devenit materialul principal al pieselor structurale ale aeronavei datorită caracteristicilor lor de rezistență r

Read More

Tehnologia de frezare de precizie a dispozitivului de fuziune cervicală Peek

Procesele de bază, cum ar fi prelucrarea complexă a cavității a implanturilor ortopedice și tratarea la nivel de nano la nivelul instrumentelor optice au nevoie urgentă de a se rupe prin blocajele de

Read More

Tăierea de măcinare cu precizie cu ultrasunete Timpul ciclului inelului de si...

În domeniile aerospațiale, vehicule energetice noi etc.

Read More

Tehnologia cu ultrasunete stimulează eficiența de procesare a inelelor de sil...

În domeniul producției de cipuri, calitatea de prelucrare a inelelor de siliciu cu un singur cristal ca piese de lucru de bază afectează în mod direct performanța dispozitivelor semiconductoare.

Read More